電磁兼容是指電子設(shè)備和電源在一定的電磁干擾環(huán)境下正?？煽抗ぷ鞯哪芰Γ瑫r也是電子設(shè)備和電源限制自身產(chǎn)生電磁干擾和避免干擾周圍其它電子設(shè)備的能力。

任何一個電磁干擾的發(fā)生必須具備三個基本條件:首先要具備干擾源,也就是產(chǎn)生有害電磁場的裝置或設(shè)備;其次是要具有傳播干擾的途徑,通常認(rèn)為有兩種方式:傳導(dǎo)耦合方式和輻射耦合方式,第三是要有易受干擾的敏感設(shè)備。因此,解決電磁兼容性問題應(yīng)針對電磁干擾的三要素,逐一進(jìn)行解決:減小干擾發(fā)生元件的干擾強(qiáng)度；切斷干擾的傳播途徑；降低系統(tǒng)對干擾的敏感程度。

混合集成電路設(shè)計(jì)中存在的電磁干擾有: 傳導(dǎo)干擾、串音干擾以及輻射干擾。在解決EMI問題時，首先應(yīng)確定發(fā)射源的耦合途徑是傳導(dǎo)的、輻射的，還是串音。如果一個高幅度的瞬變電流或快速上升的電壓出現(xiàn)在靠近載有信號的導(dǎo)體附近，電磁干擾的問題主要是串音。如果干擾源和敏感器件之間有完整的電路連接，則是傳導(dǎo)干擾。而在兩根傳輸高頻信號的平行導(dǎo)線之間則會產(chǎn)生輻射干擾。

在混合電路基片上電源和接地的引出焊盤應(yīng)對稱布置，最好均勻地分布許多電源和接地的I/O連接。裸芯片的貼裝區(qū)連接到最負(fù)的電位平面。

在選用多層混合電路時，電路板的層間安排隨著具體電路改變，但一般具有以下特征。

（1）電源和地層分配在內(nèi)層，可視為屏蔽層，可以很好地抑制電路板上固有的共模RF干擾，減小高頻電源的分布阻抗。

（2）板內(nèi)電源平面和地平面盡量相互鄰近，一般地平面在電源平面之上，這樣可以利用層間電容作為電源的平滑電容，同時接地平面對電源平面分布的輻射電流起到屏蔽作用。

（3）布線層應(yīng)盡量安排與電源或地平面相鄰以產(chǎn)生通量對消作用。